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      武漢貼片焊接中虛擬焊接的原因和解決辦法

      时间:2023-07-15     【原创】

            武漢貼片焊接中虛擬焊接的原因和解決辦法:

      1、焊墊設計有缺陷      

            通孔是pcb設計中的一個主要缺陷。如果沒有,就不要用。通孔會導致焊料的損失,導致焊料不足。襯墊間距和面積也需要標準匹配。否則,應盡快修改設計。

      2、pcb板有氧化現象,即焊墊黑色且不明亮

            如果有氧化作用,可以用橡膠擦去氧化層,使其再次明亮。pcb板是潮濕的,如果懷疑的話,可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油漬和汗漬污染。此時,應用絕對乙醇清洗。

      3、印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦,使相關襯墊上的焊膏量減少,使焊膏不足

            應該及時補充。該填充法可通過配料機或用竹條夾起幾個填充物來使用。

      4.smd(表面安裝部件)質量差,失效,氧化和變形,導致虛擬焊接。這是最常見的原因。

      武漢貼片焊接


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